Intel намерена обойти TSMC, став первопроходцем в производстве 2-нанометровых чипов. Однако возникают вопросы о сравнительном качестве их техпроцесса по сравнению с 3-нанометровым процессом TSMC. Несмотря на длительный период, когда Intel отставала от TSMC и Samsung в освоении новейших технологий производства, сейчас компания готовится к выпуску продукции на 2-нанометровом техпроцессе, опережая конкурентов.
Согласно последним отчетам, Intel планирует начать массовое производство своих процессоров Arrow Lake и Lunar Lake, используя новейшие технологии Intel 20A и 18A, уже до конца текущего года. Это сделает их первыми в мире чипами, изготовленными с использованием 2-нанометрового техпроцесса. В то время как TSMC, по всей видимости, начнет производство аналогичных чипов несколько позже.
Техпроцесс Intel 20A будет использовать транзисторы RibbonFET, которые имеют затвор, окружающий транзистор полностью, и будут включать технологию обратной подачи питания. Ожидается, что это даст Intel преимущество перед TSMC и Samsung Foundry. Планируется, что такие технологии будут применяться начиная с 2024 года.
Что касается техпроцесса Intel 18A, он предоставит возможность сокращения размеров транзисторов, а первые продукты, изготовленные с использованием этой технологии, ожидаются не ранее 2025 года.
По предварительным данным, TSMC планирует производить около 67 500 пластин в месяц, в то время как Intel сможет выпускать до 202 500 пластин. Однако стоит отметить, что, по имеющейся информации, Intel не будет производить все компоненты своих процессоров самостоятельно.
Некоторые источники утверждают, что процессорные плитки для Arrow Lake будут изготавливаться TSMC с использованием 3-нанометрового техпроцесса, что может указывать на то, что новейший техпроцесс Intel 20A все же уступает технологии конкурента, которая уже полгода присутствует на рынке.
